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雙工位激光錫球焊接機(jī)LAB201

產(chǎn)品分類：

激光焊錫機(jī)

關(guān)鍵詞：

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源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后

產(chǎn)品描述

應(yīng)用范圍
激光噴錫球焊接實現(xiàn)精密類：PCB焊盤與金手指焊錫連接，F(xiàn)PC與PCB焊接，線材與PCB焊接，部分THT插裝器件焊接。單邊有PIN腳的產(chǎn)品和共兩邊PIN腳的對邊產(chǎn)品，和其它多種精密焊接。

應(yīng)用領(lǐng)域
CCM攝像頭/模組、金手指/FPC類、線材類、通訊器件、光器件、保險管行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)焊錫

性能指標(biāo)

型號 Model	LAB201
激光參數(shù) Laser parameters	功率 power	150W
	波長 wavelength	1064
	模式 mode	連續(xù)脈沖光纖激光器 Continuous pulse fiberlasers
錫球規(guī)格 Solder ball specifications	0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(可選配)(Optional)
視覺定位系統(tǒng)Visual positioning system	CCD,解析士5um The resolution ± 5 um
相機(jī)像素 Camera pixels	500萬 5 million pixels
控制方式 Control mode	PLC+PC控制 PLC+PC Control
機(jī)械重復(fù)定位精度 Mechanical repeatability accuracy	士0.02mm
加工范圍 Processing range	200mm*150mm(可定制)(Customizable)
使用功率 Use power	<2KW/H
氣源 Air source	壓縮空氣>0.5MPa 氮氣>0.5MPa Compressed air>0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa
外形尺寸 Outer demension(LWH)	100011001650(mm)
設(shè)備重量 Weight	500KG

產(chǎn)品特色
●加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成；
●在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺；
●不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；
●錫球直徑最小0.15mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢；
●可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接；
●焊接質(zhì)量穩(wěn)定、良品率高；
●配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求；
●UPH≥8000點，良率≥99%（跟產(chǎn)品有關(guān)）。