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業(yè)務(wù)詳情

全自動(dòng)劃片機(jī)GR-1201
全自動(dòng)劃片機(jī)GR-1201

全自動(dòng)劃片機(jī)GR-1201

產(chǎn)品分類:

關(guān)鍵詞:

源頭廠家,自主研發(fā),支持定制,一年質(zhì)保,終身售后

全自動(dòng)劃片機(jī)GR-1201.jpg
  • 產(chǎn)品描述
  • 概述
    設(shè)備可用于集成電路、QFN、分離器件、 光通訊器件、LED芯片、光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。


    性能指標(biāo)

    主軸

    主軸功率kW

    1.8

    轉(zhuǎn)速范圍rpm

    6000-60000

    X軸

    有效行程mm

    500

    進(jìn)給速度mm/s

    0.1-800

    Y1軸/Y2軸

    有效行程mm

    400

    單步精度mm

    ±0.002

    累計(jì)誤差mm

    0.005/300

    Z1軸/Z2軸

    有效行程mm

    40

    重復(fù)精度mm

    0.001

    e軸

    最大轉(zhuǎn)角(°)

    380

    定位精度

    ±15〃

    顯微鏡

    高倍倍率

    3倍/1.5倍

    低倍倍率

    1.5 倍/0.75 倍

    最大工作物尺寸mm

    400x400

    外形尺寸(WxDxH) mm

    1420x1260x1870

    設(shè)備重量kg

    2300


    產(chǎn)品特色

    ●具備自動(dòng)圖像識(shí)別功能
    ●具備NCS (非接觸測高)功能
    ●可選配BBD (刀片破損檢測)功能
    ●具備多種操作功能,根據(jù)用戶需求可靈活配置
    ●最大可劃切400x400的方形工件

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